Термичката подлога помага да се максимизираат оперативните перформанси на уредите и склоповите со голема моќност во опкружувања со барања.
Класификација на безбедносната индустрија
Откако камерата работи долго време, инфрацрвената светлина ќе генерира топлина, особено инфрацрвената сè-во-едно машина, ЛЕД-то со инфрацрвена луминисценција е инсталирана низ целиот штит, а ефектот на „изолација“ на штитот е генерално добар.CCD генерално може да издржи само до 60-70 степени, работи под висока температура долго време, CCD полека ќе се скрши.Сликата е обично бела и изгледа магливо.
Апликација Box camera I
Модулот за обработка на слика со PCB има голема дисипација на топлина, па затоа треба самостојно да ја исфрла топлината.Термичката подлога е залепена на иглата на задната страна на модулот.Топлината од модулот за обработка на слика се пренесува на алуминиумскиот заден капак за дисипација на топлина.
Посебни барања
Цврстина: под Shore oo 20 степени, ултра-меки материјали со ниски материјали или материјали без силициум, Маслото за пропустливост ќе го загади фотосензитивниот модул и ќе влијае на квалитетот на сликата.
Апликација Box camera II
Употреба
1. Топлинска спроводливост на полнење помеѓу трансформаторот на моќната ПХБ и алуминиумската обвивка од леано копче.
2. Спроведување на топлина за полнење помеѓу диодата на таблата за напојување и бакарниот радијатор.
Апликација за камера за тапан машина
Употреба
Топлината на модулот за обработка на слика со PCB е голема, така што треба самостојно да ја исфрла топлината.Термичката подлога е прикачена на иглата на задната страна на модулот, а топлината на модулот за обработка на слика се пренесува на задниот капак од алуминиум за дисипација на топлина.
Посебни барања
Цврстина: под Shore oo 20 степени, ултра-меки материјали со ниски материјали или материјали без силициум, маслото за пропустливост ќе го загади фотосензитивниот модул и ќе влијае на квалитетот на сликата.
Употреба
Пополнете ја празнината на PCB-A помеѓу егзотермните електронски компоненти (процесор и меморија/видео меморија) и капакот од алуминиумско леење, префрлете ја топлината на капакот за дисипација на топлина.