Материјалите за термички интерфејс, како што се термичка подлога, термичка маст, термичка паста и материјал за фазна промена, се специјално дизајнирани имајќи ги предвид барањата на лаптопите.
LCD модул
Лента за ладење
Тастатура
Лента за ладење
Задна корица
Графитен ладилник
Модул за камера
Ладилник
Топлинска цевка
Термо подлога
Вентилатор
Термо подлога
Материјал за фазна промена
Корица
Термо подлога
Термичка лента
Материјал што апсорбира бранови
Главна плоча
Термо подлога
Батерија
Нови предизвици на термичките материјали
Ниска волатилност
Ниска тврдост
Лесен за ракување
Ниска термичка отпорност
Висока сигурност
Термичка маст за процесорот и графичката картичка
| Имот | 7W/m·K -- Топлинска спроводливост 7W/m·K | Ниска волатилност | Ниска тврдост | Тенка дебелина |
| Функција | Висока топлинска спроводливост | Висока сигурност | Влажна контактна површина | Тенка дебелина и низок притисок на адхезија |
Термичката маст Jojun се синтетизира од нано-големина на прав и течен силика гел, кој има одлична стабилност и одлична топлинска спроводливост. Може совршено да го реши проблемот со термичко управување со преносот на топлина помеѓу интерфејсите.
Тест на графичката картичка Nvidia (сервер)
7783/7921-- Јапонија Шин-етсу 7783/7921
TC5026-- ДАУ КОРНИНГ TC5026
Резултат од тестот
| Тест-елемент | Топлинска спроводливост(W/m·K) | Брзина на вентилаторот(С) | Tc(℃) | Ia(℃) | Графички процесорМоќност (W) | Rca(℃A) |
| Шин-етсу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Шин-етсу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| ТК-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Постапка за тестирање
Тестирање на околината
| Графички процесор | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Потрошувачка на енергија | 150W |
| Користење на графичкиот процесор во тестот | ≥97% |
| Брзина на вентилаторот | 80% |
| Работна температура | 23℃ |
| Времетраење | 15 мин |
| Софтвер за тестирање | ФурМарк и МСЛКомбустор |
Термичка подлога за модул за напојување, SSD диск, чипсет со северен и јужен мост и чип за топлинска цевка.
| Имот | Топлинска спроводливост 1-15 W | Помала молекула 150 PPM | Шоер0010~80 | Пропустливост на масло < 0,05% |
| Функција | Многу опции за топлинска спроводливост | Ниска волатилност | Ниска тврдост | Ниската пропустливост на масло ги исполнува високите барања |
Термоподлошки се широко користени во индустријата за лаптопи. Во моментов, нашата компанија има терминални случаи на употреба за серијата 6000. Нормално, топлинската спроводливост е 3~6W/MK, но лаптопите за играње видео игри имаат висока топлинска спроводливост од 10~15W/MK. Нормалните дебелини се 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 итн. (Единица: mm). Во споредба со други домашни и странски фабрики, нашата компанија има богато искуство во примената и способност за координација за лаптопи, што може да ги задоволи брзите барања на клиентите.
Различни формулации можат да задоволат различни потреби.
Материјал за промена на фаза за процесорот и графичкиот процесор
| Имот | Топлинска спроводливост 8W/m·K | 0,04-0,06℃ см2 w | Долговерижна молекуларна структура | Отпорност на високи температури |
| Функција | Висока топлинска спроводливост | Ниска термичка отпорност и добар ефект на дисипација на топлина | Нема миграција и нема вертикален тек | Одлична термичка сигурност |
Материјалот за промена на фаза е новиот материјал за топлинска спроводливост кој може да го реши проблемот со губењето на термичка маст кај процесорот на лаптопот, а прва беше користена серијата Lenovo-Legion на Lenovo.
| Примерок бр. | Бренд од странство | Бренд од странство | Бренд од странство | ЈОЏУН | ЈОЏУН | ЈОЏУН |
| Моќност на процесорот (вати) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T процесор (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Tc блок (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12 (℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13 (℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49,14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Та(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| T процесор-c блок (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10,8 |
| R процесор-c блок (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| Т hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1,8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1,8 |
| Т hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| Т hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1,8 | 1,5 | 1.6 | 1,8 |
| Т hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R процесорска амбиент (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Нашиот материјал за фазна промена наспроти материјалот за фазна промена од странство, сеопфатните податоци се приближно еквивалентни.